In STW van 11 januari 2007 werd een kort overzicht gegeven van commerciële toepassingen van bioplastics als verpakkingsmateriaal in de voedingssector. Hieruit bleek dat er nog een aantal grote hindernissen te overwinnen zijn. In vele gevallen zijn deze materialen namelijk niet hitteresistent en zijn ze ook niet zo stevig als de klassieke verpakkingsmaterialen. Dit geldt onder andere voor het bioplastic PLA (Poly Lactic Acid), afkomstig van zetmeel uit bijvoorbeeld maïs.
Het Japanse bedrijf Toray is erin geslaagd zowel de hitteresistentie als de stevigheid van PLA te verbeteren door 50% plantaardige vezels toe te voegen aan PLA. Dit nieuwe mengsel kan temperaturen weerstaan tot 150°C, in vergelijking met 55°C voor zuiver PLA. Verder heeft het bedrijf een nieuw versneld kristallisatiemechanisme op punt gesteld met als gevolg een verbeterde interactie tussen de vezels en PLA. Op deze manier wordt de stevigheid van het materiaal 50 maal opgedreven in combinatie met een 10-voudige daling in productietijd.
De toepassingen van dit materiaal die momenteel beoogd worden, bevinden zich in de automobielsector en de elektromechanica. De combinatie van PLA met vezels kan evenwel ook in de verpakkingssector mogelijke perspectieven bieden, wat dient onderzocht te worden in volgende projecten.
Bron: bulletins-electroniques.com en Pack4Food